|
|
|
美国再对中国芯片业出手 140家公司被列实体名单
|
(美国中文网)拜登政府周一公布了针对中国获取芯片和人工智能关键部件的新限制，旨在阻止北京获得尖端技术，以加强其军事实力。
最新措施包括限制对中国出口高频宽记忆晶片(HBM)，这种晶片对于人工智能训练等高端应用至关重要；限制对中国出口另外24种晶片制造工具和3种软件工具；并限制新加坡和马来西亚等地向中国出口晶片制造设备。商务部还将140家中国实体列入黑名单，指控这些实体代表北京行事。
路透社报道，被添加到此轮清单的中国公司中，有近20家半导体公司、两家投资公司和超过100家半导体设备制造商，意味着美国供应商被禁止在未事先获得特殊许可的情况下向他们供货。
报道称，新的出口管制可能会伤害到泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）、应用材料公司等美国半导体设备厂商，以及荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASMI）等非美国公司。
值得注意的是，这项最新的限制计划，涉及“外国直接产品规则”，也就是说任何使用了美国技术的产品都将受到管制，来自新加坡、马来西亚、以色列、台湾等地的16家公司将受到影响。
美国政府一名高级官员说，美国计划豁免已经对华实施类似管制的地区。比如，日本和荷兰已经追随美国政府出台了对华半导体出口管制措施，因此这两个将被豁免。
对于最新限制措施，中国外交部发言人林剑周一表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施对中国进行恶意封锁和打压。
|
|
