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日本7.3级地震冲击波 汽车芯片产能再受创
2月13日晚,日本本州岛东岸近海发生里氏7.3级地震,震源位於福岛县临近海域,震源深度为55公里。根据日本气象厅设定的震度分级方式,在此次被定级为“6强”的地震下(共10级,最强为“7”,其次是6强),福岛第二核电站用以保存核燃料的冷却水亦发生了轻微泄露。值得一提的是,十年前,福岛县正是因 2011年的“311”大地震所导致的核电站泄露而被世界熟知。
除了引发人们对於核安全的担忧,此次强震对於日本工业的影响亦在扩大。
2月14日,芯片巨头企业之一的日本瑞萨电子株式会社(Renesas)发布公告,表示虽然地震未对其临近震源的几家本土工厂造成实质性破坏,不过其位於茨城县的工厂(Naka Factory)曾有短暂性的电力中断,目前虽已恢复,但出於安全考虑,该公司已经暂时停止了茨城工厂的生产并调查。
另外,瑞萨还表示,除了自身工厂外,其也会进一步调查地震对於该公司下游的供应链以及合作伙伴的影响。作为全球领先的微控制器供应商,瑞萨电子为汽车半导体产品提供了MCU、传感器、SOC等一系列半导体产品。2020年,瑞萨电子的营收约为7157亿日元(约合67亿美元),其中汽车半导体业务占其总营收比例近一半,约为48%。因此,地震所导致的瑞萨产能受损,对於已爆发缺货危机的汽车芯片,无疑是一个雪上加霜的信号。
此前,伯恩斯坦曾预计,2021年全球范围内汽车芯片短缺将造成多达450万辆汽车产量的损失,达全球产量的近5%,也相当於日本2020年全年的销量(459万辆)。
目前,全球汽车市场上,已有大众、通用、丰田、福特、本田等多家跨国车企巨头宣布将因芯片供应问题而大幅减产。国内车企方面,因芯片而导致产能受阻的企业,也已蔓延至多个德系、日系合资品牌以及部分自主品牌车型。
更需注意的是,芯片的供应风险短期内仍难解决。一名芯片行业从业人士说,“车企停工是因为芯片真的买不到了。”
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